BIWIN lanza la unidad flash USB Acer UF200

El fabricante anunció el lanzamiento de su estilizada unidad flash UF200, provista de una exclusiva carcasa de aleación de zinc y disponible con interfaz USB 2.0 en capacidades de hasta 128 GB

BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento en Perú de su unidad UFD (USB Flash Drive) UF200 de Acer.

“La unidad flash Acer UF200 es una solución portátil esencial para almacenar y compartir contenidos digitales en ámbitos laborales o estudio. Permite almacenar y proteger fotos, videos y hasta archivos importantes de trabajo. Además, está disponible en capacidades que se adaptan a las necesidades de cada usuario, entre 16 GB y 128 GB”, afirmó Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Esta nueva unidad utiliza la interfaz USB 2.0 que permite conectarse a equipos Mac y PC –tanto laptops como computadoras de escritorio– y lograr tasas de transferencias de archivos de hasta 30 MB/s”.

La unidad flash Acer UF200 de BIWIN se destaca por su recubrimiento metálico, diseño elegante y una forma curva en un extremo, que hace que sea muy fácil de insertar y retirar de un puerto USB. En tanto, su tamaño compacto y peso de solo 8,2 gramos hacen que sea extremadamente portable.

“Gracias a su sólido recubrimiento, nuestras unidades Acer UF200 son resistentes al agua, al calor y al polvo. También integran memoria flash y controlador de calidad Premium para garantizar altos niveles de rendimiento y durabilidad. Todo esto nos permite ofrecer una extensa garantía limitada de 5 años”, concluyó César Moyano.

 

Especificaciones de la unidad flash USB Acer UF300:

Capacidades: 16 GB / 32 GB / 64 GB / 128 GB

Interfaz: USB 2.0

Velocidad máxima de lectura secuencial: 30 MB/s

Dimensiones: 39 x 12 x 7,8 mm

Peso: 8,2 gramos

Temperatura de almacenamiento: -20 ºC a 80 ºC

Temperatura de operación: 0 ºC a 60 ºC

Certificaciones: CE, FCC, ROHS, BSMI, RCM

Garantía limitada: 5 años

 

Claves de la unidad flash UF200 de Acer

Durabilidad y resistencia

Dotada de una cubierta construida en aleación de zinc, la unidad flash Acer UF200 de BIWIN soporta impactos, abrasión y es resistente al agua (IP7). El recubrimiento de níquel en su superficie le brinda un tacto delicado y suma resistencia a la corrosión.

 

Lectura rápida

Acer UF200 adopta la interfaz USB 2.0, que permite leer datos y transferir archivos a una velocidad de hasta 30 MB/s.

 

Amplia compatibilidad

Las unidades UF200 permiten copiar y transferir materiales de aprendizaje, documentos de trabajo, videos, audios y más archivos digitales. A ellos puede accederse desde computadoras, equipos de audio hogareños, Smart TVs, impresoras y autoestéreos, entre otros dispositivos. Ofrecen una extensa compatibilidad con sistemas operativos Windows y Mac.

 

Performance sin complicaciones

La unidad flash UF200 es Plug-and-Play y no necesita alimentación externa. Basta con conectarla al puerto USB para comenzar a disfrutar de su capacidad y performance.

 

Acerca de BIWIN

BIWIN es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento flash, y con la marca Acer ingresa al mercado con soluciones de almacenamiento SSD y memoria.

Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.

BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.

Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.

El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrece más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.

 

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